Condensatori ceramici a semiconduttore
Condensatori ceramici a strato-di superficie: la miniaturizzazione dei condensatori-nello specifico, il raggiungimento della massima capacità possibile nel volume più piccolo possibile-è una delle tendenze chiave nello sviluppo dei condensatori. Per i componenti discreti dei condensatori, esistono due approcci fondamentali per ottenere la miniaturizzazione: ① massimizzare la costante dielettrica del materiale dielettrico; e ② minimizzare lo spessore dello strato dielettrico. Tra i materiali ceramici, i ceramici ferroelettrici possiedono costanti dielettriche molto elevate; tuttavia, quando si utilizzano ceramiche ferroelettriche per produrre condensatori ceramici ferroelettrici standard, è tecnicamente impegnativo fabbricare lo strato dielettrico ceramico in modo che sia sufficientemente sottile.
Condensatori ceramici ad alta-tensione
Spinto dal rapido progresso del settore elettronico, esiste una domanda urgente per lo sviluppo di condensatori ceramici ad alta-tensione caratterizzati da elevate tensioni di rottura, bassa perdita di potenza, dimensioni compatte ed elevata affidabilità. Negli ultimi due decenni, i condensatori ceramici ad alta-tensione sviluppati con successo sia a livello nazionale che internazionale hanno trovato ampia applicazione in diversi campi, tra cui sistemi di alimentazione, alimentatori laser, videoregistratori, televisori a colori, microscopi elettronici, fotocopiatrici, apparecchiature per l'automazione degli uffici, tecnologia aerospaziale, sistemi missilistici e navigazione marina.
Condensatori ceramici multistrato
I condensatori ceramici multistrato (MLCC) costituiscono la categoria più utilizzata di componenti a montaggio superficiale-. Sono fabbricati impilando alternativamente strati di materiale dell'elettrodo interno e corpi dielettrici ceramici in configurazione parallela, che vengono poi co-cotti in un'unica struttura monolitica. Conosciuti anche come condensatori a chip monolitici, questi dispositivi sono caratterizzati da dimensioni compatte, elevata efficienza volumetrica (elevato rapporto capacità-/-volume) ed elevata precisione. Possono essere montati in superficie-su circuiti stampati (PCB) o substrati di circuiti integrati ibridi (HIC), riducendo così efficacemente le dimensioni e il peso dei prodotti terminali di informazioni elettroniche-in particolare i dispositivi portatili-e allo stesso tempo migliorando l'affidabilità del prodotto.